Dirigida a:
- Alumnos regulares de carreras de INGENIERIA EN COMPUTACION y/o ELECTRONICA.
 - Menores de TREINTA (30) años de edad.
 - Acreditar condición de Alumno Regular que hayan aprobado al menos los TRES (3) primeros años de la misma.
 
Principales tareas/objetivos:
- Modelado 3D de componentes estructurales del VANT mediante software.
 - Analizar y evaluar materiales tales como ABS y Bambú, para la construcción de la estructura.
 - Evaluación del vuelo y estudio de la tolerancia a fallas del VANT.
 - Evaluación de la integración de estructuras con capacidad de carga útil para transporte.
 - Desarrollo un Banco de pruebas para Ensayos de componentes y dispositivos.
 - Integración electrónica.
 - Análisis de compatibilidad electromagnética
 - Fotogrametría.
 
Especificaciones:
- Incorporación al Proyecto de investigación, Desarrollo e Innovación PIDDEF Nº 42/2016, Monitoreo de Misiones de Paz con Drones (MoMPAD)”, 2017-2019, en el marco de un Plan de Capacitación Profesional, con una duración máxima de hasta TRES (3) años renovable anualmente.
 - La participación en el proyecto prevé la posibilidad que el alumno presente resultados como tesis de graduación y podrán validar la Practica Profesional Supervisada (PPS) en el marco de las tareas a realizarse.
 
Restricciones:
- No podrán participar de esta convocatoria quienes ya hayan sido beneficiarios de una Beca de Capacitación Profesional.
 - No deben contar con dedicación docente superior a 10 hs. por semana (Dedicación Simple).
 
Información:
- Lugar: Laboratorio de Inteligencia Artificial, FACET, UNT. Block 1, 4to piso, Ofic. 10 (1- 4 – 10). Av. Independencia 1800. San Miguel de Tucumán. Tucumán (4000).
 - Vacantes: 1 (una)Carga Horaria: 40 hs. semanales.
 - Estipendio estimado: $14.462,50 (pesos argentinos)
 
Cierre de inscripciones y presentación de postulaciones:
- La convocatoria cierra el día 01/03/2019, debiendo realizarla enviando un email a los Ing. Gustavo Eduardo Juárez (gjuarez@herrera.unt.edu.ar) o Ing. Jorge O. Pérez (jperez@herrera.unt.edu.ar).
 


